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据报道，为了实现塔山计划，华为必须突破的关键技术包括：EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等，实现整个底线是实现去美化。

以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做提供技术支撑，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。