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华为塔山计划

添加194字节, 2020年8月13日 (四) 23:17

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<center><font size="5" color=blue;">'''华为最新消息'''</font></center> <font size="4" color="#545454>

张珂 2020-8-13

据报道，为了实现塔山计划，华为必须突破的关键技术包括：EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等，实现整个底线是实现去美化。

据报道，华为已经开始与相关企业合作，建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内就能建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。据报道，华为已经开始与相关企业合作，建设一'''粗体文字'''条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内就能建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做提供技术支撑，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。

明华

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